rogers material pcb تولید کننده آنلاین

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

راه هاي کور و دفن شده: در دسترس

ضخامت: 0.4-3.2 میلی متر

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

بسته بندی: بسته بندی وکیوم با جعبه کارتن

سطح: HASL، طلای غوطه‌وری، قلع غوطه‌وری، نقره‌ای غوطه‌وری، انگشت طلایی، OSP

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

ضخامت مس: 0.5OZ-6OZ

تعداد لایه ها: 4-22 لایه

حداقل اندازه سوراخ: 0.2 میلی متر

ضخامت: 0.2mm-6.0mm

Min. حداقل Finished Hole Size اندازه سوراخ تمام شده: 0.1 میلی متر

حداقل عرض/فاصله خط: 3 میل / 3 میل

حداقل اندازه سوراخ: 0.2 میلی متر

حداکثر اندازه پنل: 600mm*1200mm

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Min. حداقل Annular Ring حلقه حلقوی: 3 میلیون

تعداد لایه ها: هر لایه ای

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

کوچکترین اندازه سوراخ: 0.1 میلی متر

Min Via: 0.1 میلی متر

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%