PCB های HDI خاص راجرز برای کاربردهای فرکانس بالا: ویژگی ها، مزایا و عملکرد

تصاویر با مشتری-مشتری

در دنیای الکترونیک های با فرکانس بالا-از ایستگاه های پایه 5G MMWAVE گرفته تا سیستم های راداری خودرو-PCB های استاندارد FR4 کوتاه می آیند. این دستگاه ها دارای بسترهایی هستند که یکپارچگی سیگنال را در 28 گیگاهرتز+حفظ می کنند ، در برابر استرس حرارتی مقاومت می کنند و مینیاتوریزاسیون را فعال می کنند. PCB های ویژه Rogers HDI را وارد کنید: با لمینت های با کارایی بالا و فناوری HDI (با چگالی بالا) که دارای پایداری الکتریکی بی نظیر ، از دست دادن سیگنال کم و طرح های جمع و جور هستند ، مهندسی شده است.

پیش بینی می شود بازار جهانی Rogers PCB تا سال 2030 در CAGR 7.2 ٪ رشد کند (تحقیقات Grand View) ، ناشی از گسترش 5G ، پذیرش رادار EV و تقاضای هوافضا/دفاعی. برای مهندسان و تولید کنندگان ، درک خصوصیات منحصر به فرد Rogers HDI PCB برای ساخت محصولاتی که نیازهای فرکانس بالا را برآورده می کنند بسیار مهم است. این راهنما ویژگی های اصلی آنها را تجزیه می کند ، آنها را با PCB های سنتی FR4 مقایسه می کند ، و برجسته می کند که چرا راه حل های راجرز HDI LT Circuit با بینش های داده محور و نمونه های کاربردی در دنیای واقعی ایستادگی می کند. این که آیا شما در حال طراحی یک سنسور 28 گیگاهرتز 5G یا یک رادار اتومبیل 77 گیگاهرتز هستید ، این بینش ها به شما کمک می کند تا عملکرد اوج را باز کنید.

غذای اصلی
1.Rogers HDI PCB ها ثابت دی الکتریک (DK) 2.2-3.8 (در مقابل FR4 4.0-4.8) و از دست دادن مماس (DF) به اندازه 0.0009 - از دست دادن سیگنال در 60 ٪ در 28 گیگاهرتز ارائه می دهند.
ادغام 2.HDI (میکروویا ، آثار ریز) چگالی مؤلفه بالاتر 2x (1800 مؤلفه/sq.in) را نسبت به PCB های استاندارد راجرز امکان پذیر می کند ، برای دستگاه های 5G و پوشیدنی مینیاتوریزه بسیار مهم است.
3/0 هدایت لمینت های راجرز (0.69-1.7 W/M · K) 3x بالاتر از FR4 (0.1-0.3 W/m · K) است و از گرمای بیش از حد در برنامه های پر قدرت مانند EV BMS جلوگیری می کند.
4.CBS با FR4 HDI سنتی ، Rogers HDI PCB ها در طرح های دیجیتالی 10 گیگابایت 50 ٪ BER (میزان خطای بیت) را کاهش می دهد و استانداردهای 3GPP 5G NR را برای عملکرد MMWAVE رعایت می کند.
راه حل های Rogers HDI 5.LT Circuit شامل پشته های سفارشی ، میکروویای لیزر حفر شده (4mil) و کنترل کیفیت دقیق-دارای 99.5 ٪ عملکرد پاس اول برای تولید با حجم بالا است.

PCB های ویژه راجرز HDI چیست؟
PCB های ویژه راجرز HDI دو فناوری مهم را با هم ترکیب می کنند:

1.Rogers لمینت های با کارایی بالا: برای ثبات با فرکانس بالا ، از دست دادن سیگنال کم و مقاومت حرارتی مهندسی شده است (به عنوان مثال ، راجرز 4350B ، 4003C ، 6010).
2. HDI تولید: میکروویای لیزر حفر شده (4-6mil) ، اچ کردن خط ریز (ردیابی/فضا 2.5 مایل) و لمینیت متوالی-طراحی های جمع و جور و متراکم.

بر خلاف PCB های استاندارد راجرز (که از VIA های سوراخ و آثار بزرگتر استفاده می کنند) ، PCB های Rogers HDI برای دستگاه های با فرکانس بالا مینیاتوریزه بهینه می شوند. آنها در برنامه هایی که هر DB از دست دادن سیگنال اهمیت دارد و فضای آن در حق بیمه است ، برتری دارند.

سری لمینت Core Rogers برای PCB HDI
راجرز چندین خانواده لمینت را متناسب با نیازهای خاص با فرکانس بالا ارائه می دهد. جدول زیر رایج ترین گزینه ها برای طرح های HDI را برجسته می کند:

بینش کلیدی: برای 5G MMWAVE (28 گیگاهرتز) ، راجرز 4350B عملکرد و هزینه را تعادل می بخشد - DF کم آن (0.0037) از دست دادن سیگنال <0.8db/اینچ ، در مقابل 2.5db/اینچ برای FR4 اطمینان می دهد.

ویژگی های اصلی PCB های ویژه Rogers HDI
Rogers HDI PCB برای سه ویژگی غیر قابل مذاکره متمایز است: خصوصیات دی الکتریک برتر ، مدیریت حرارتی پیشرفته و مینیاتوری سازی شدید. این ویژگی ها آنها را برای طرح های فرکانس بالا استاندارد طلا می کند.
1. خصوصیات دی الکتریک: سیگنال های پایدار در 28 گیگاهرتز+
ثابت دی الکتریک (DK) و از دست دادن مماس (DF) یک بستر به طور مستقیم بر یکپارچگی سیگنال (SI) در فرکانس های بالا تأثیر می گذارد. لمینت های راجرز برای به حداقل رساندن هر دو و اطمینان از عملکرد مداوم مهندسی شده اند:

A.Low ، DK پایدار: مواد راجرز DK را در 5 ± در دمای دمای (-40 درجه سانتیگراد تا 125 درجه سانتیگراد) و فرکانس حفظ می کنند. به عنوان مثال ، DK راجرز 4350B تنها با 0.02 تغییر می کند که از 25 درجه سانتیگراد به 125 درجه سانتیگراد گرم شود - برای کاربردهای خودرو و هوافضا بسیار مهم است.
 B.Ultra-Low DF: DF به حداقل 0.0009 (راجرز 3003) به معنای حداقل میرایی سیگنال است. در 28 گیگاهرتز ، این به 60 ٪ از دست دادن کمتر از FR4 (DF = 0.02-0.04) ترجمه می شود.

تأثیر در دنیای واقعی: یک سلول کوچک 5G با استفاده از Rogers 4350B HDI PCB 95 ٪ حاشیه SI را در 28 گیگاهرتز حفظ کرد-میزان داده 4 گیگابیت در ثانیه ، در مقابل 2.5 گیگابیت بر ثانیه برای FR4 HDI.

2. مدیریت حرارتی: از گرمای بیش از حد در طرح های پرقدرت جلوگیری کنید
اجزای با فرکانس بالا (به عنوان مثال ، 5G PAS ، فرستنده رادار) گرمای قابل توجهی ایجاد می کنند. Rogers HDI PCB به لطف:

A. HIGH SHIGHTAL: Rogers 6010 به اندازه کافی 1.7 W/m · K را ارائه می دهد تا دمای 2W PA را با 20 درجه سانتیگراد در مقابل FR4 کاهش دهد.
هواپیماهای B.THERMAL VIAS و مس: VIA های حرارتی حفر شده با لیزر HDI (4-6mil) و هواپیماهای قدرت مس 2oz مسیرهای گرمای کارآمد را به لایه های داخلی ایجاد می کنند.
 مقاومت در برابر C.Moisture: لمینت ها راجرز رطوبت <0.1 ٪ (در مقابل 0.2-0.3 ٪ FR4) را جذب می کنند و از تخریب حرارتی در محیط های مرطوب جلوگیری می کنند.

مطالعه موردی: یک ماژول رادار EV با استفاده از Rogers 6010 HDI PCB از 1000 چرخه حرارتی (-40 درجه سانتیگراد تا 125 درجه سانتیگراد) زنده مانده است و هیچ لایه لایه ای ندارد.

3. مینیاتوریزاسیون: عملکردهای بیشتری را در فضاهای کوچک بسته بندی کنید
فناوری HDI لمینت های راجرز را به طرح های فوق العاده کاملی تبدیل می کند ، برای پوشیدنی ها ، ماژول های 5G و سنسورهای خودرو بسیار مهم است. ویژگی های کلیدی کوچک سازی:

A. Fine Trace/Face: اچ کردن لیزر 2.5mil (0.063 میلی متر) ردیابی/فضا - 3 برابر دقیق تر از PCB های استاندارد راجرز (7.5mil) را امکان پذیر می کند.
b.microvias: VIA های کور/دفن شده لیزر (قطر 4-6mil) VIA های سوراخ را از بین می برد و باعث صرفه جویی در 50 ٪ از فضای تخته می شود.
 شمارش لایه های.

مثال: یک سنسور بهداشتی پوشیدنی با استفاده از Rogers HDI PCBS متناسب با یک تراشه بلوتوث 2.4 گیگاهرتز ، شتاب سنج 3 محور و مدار مدیریت باتری در یک ردپای 30 میلی متر 30 میلی متر-VS. 45mm × 45mm برای یک Rogers PCB استاندارد.

Rogers HDI PCBS در مقابل PCB های سنتی FR4 HDI: مقایسه سر به سر
شکاف عملکرد بین راجرز HDI و FR4 HDI کاملاً واضح است - به ویژه در فرکانس های بالا. در زیر یک تقسیم داده محور تفاوت های کلیدی وجود دارد:

Critical Takeaway: برای طرح های> 6GHz ، FR4 HDI قابل استفاده نیست - DF بالا و از بین رفتن سیگنال باعث می شود که مطابق با استانداردهای 5G یا رادار نتواند. راجرز HDI تنها راه حل عملی است.

مزایای Rogers HDI PCB با مدار LT
راه حل های Rogers HDI LT Circuit فراتر از عملکرد مواد اولیه است-آنها ساخت دقیق ، پشتیبانی از طراحی سفارشی و کنترل کیفیت دقیق را برای ارائه تابلوهای قابل اعتماد و با بازده بالا ترکیب می کنند.
1. بهینه سازی یکپارچگی سیگنال
تیم مهندسی مدار LT هر طراحی راجرز HDI را برای SI بهینه می کند:

کنترل A.impedance: از حلال های میدان سه بعدی برای حفظ امپدانس 50Ω (تک انتهایی) و 100Ω (دیفرانسیل) با 5 ٪ تحمل استفاده می کند-بحرانی برای 28 گیگاهرتز MMWAVE.
B.Layer Stackup Design: "سیگنال-سیگنال-سیگنال" (SGS) را توصیه می کند تا در جفت های دیفرانسیل 40 ٪ از متقاطع را 40 ٪ کاهش دهد.
به حداقل رساندن خرد خرد: از VIAS کور (بدون خرد) و حفاری پشت برای سوراخ ها استفاده می کند و بازتاب سیگنال را در 28 گیگاهرتز از بین می برد.

نتیجه آزمایش: یک LT Circuit Rogers 4350B HDI PCB برای 5G از دست دادن سیگنال 0.7dB/اینچ در 28 گیگاهرتز به دست آورد و هدف 0.9dB/اینچ مشتری را به دست آورد.

2. تخصص تولید برای HDI پیچیده
لمینت های راجرز برای پردازش نسبت به تجهیزات و فرآیندهای تخصصی Circuit FR4 - LT ، از نظر سازگاری چالش برانگیز هستند:

حفاری A.Laser: از لیزرهای UV (355 نانومتر) برای میکروویای 4 میلیونی با دقت 1 میکرومتر استفاده می کند - کاهش از طریق حفره ها به <3 ٪.
ب. لمینیت بعدی: پشته های لایه 8-16 را در 2-3 مرحله می سازد ، و از تراز لایه 3 میکرومتر (در مقابل 10 میکرومتر برای رقبا) اطمینان می دهد.
 C.Plating: مس 20 میکرومتر الکترولیتی را برای میکروویا اعمال می کند ، و به میزان پر شدن 95 ٪-برای ظرفیت حمل جریان مهم می رسد.

3. سفارشی سازی برای برنامه های هدف
LT Circuit سفارشی سازی پایان به پایان را برای مطابقت با نیازهای خاص با فرکانس بالا ارائه می دهد:

انتخاب A.laminate: مشتریان را به سری Rogers Right (به عنوان مثال ، 4350B برای 5G ، 6010 برای رادار خودرو) راهنمایی می کند.
B.Surface Finishs: Enig (ماندگاری 18 ماهه) برای ایستگاه های پایه 5G ، نقره غوطه وری (مقرون به صرفه) برای دستگاه های مصرف کننده.
 C.Testing: شامل آزمایش VNA (آنالایزر شبکه وکتور) برای 28GHz+ SI ، اشعه ایکس برای از طریق کیفیت و دوچرخه سواری حرارتی برای قابلیت اطمینان است.

4. کنترل کیفیت و گواهینامه ها
تضمین کیفیت چند مرحله ای LT Circuit تضمین می کند که هر راجرز HDI PCB مطابق با استانداردهای جهانی است:

A.in-line AOI: 99 ٪ از نقص سطح (به عنوان مثال ، آثار گمشده ، پل های لحیم کاری) را در طول تولید تشخیص می دهد.
B.Flying آزمایش پروب: تداوم الکتریکی 100 ٪ از شبکه ها را تأیید می کند-برای طرح های با چگالی بالا.
C.Certifications: ISO 9001 ، IATF 16949 (خودرو) و UL 94 V-0 (عقب ماندگی شعله)-نیاز به 5G ، خودرو و نیازهای هوافضا.

برنامه های کاربردی دنیای واقعی از Rogers HDI PCB
PCB های Rogers HDI برای صنایعی که عملکرد فرکانس بالا و مینیاتوریزاسیون غیر قابل مذاکره است ضروری است. در زیر موارد استفاده کلیدی وجود دارد:
1. 5G mmwave (28 گیگاهرتز/39GHz)
نیاز: از دست دادن سیگنال کم ، طرح های جمع و جور برای سلولهای کوچک ، تلفن های هوشمند و سنسورهای IoT.
راه حل راجرز: 8 لایه راجرز 4350B HDI با آثار 2.5mil و میکروویا 4mil.
نتیجه: یک سلول کوچک 5G با استفاده از Rogers HDI PCB مدار LT Circuit ، نرخ داده های 4Gbps و 20 ٪ پوشش گسترده تر از FR4 HDI را بدست آورد.

2. رادار خودرو (77 گیگاهرتز)
نیاز: پایداری حرارتی (-40 درجه سانتیگراد تا 125 درجه سانتیگراد) ، DF کم و فاکتور فرم کوچک برای ADA.
راه حل راجرز: 12 لایه راجرز 6010 HDI با هواپیماهای قدرت مس 2oz.
نتیجه: یک ماژول رادار EV از 1000 چرخه حرارتی بدون تخریب عملکرد عبور کرد-با استانداردهای ISO 26262 ASIL-B.

3. هوافضا و دفاع (100 گیگاهرتز)
نیاز: مقاومت در برابر تابش ، DF فوق العاده کم و قابلیت اطمینان بالا برای ارتباط ماهواره ای و رادار نظامی.
راه حل راجرز: Rogers 3003 HDI 16 لایه با سطح طلا (ENIG) ، 3mil آثار و میکروویای دفن شده 5 میلیونی.
نتیجه: یک فرستنده ماهواره ای با استفاده از Rogers HDI PCB مدار LT Circuit ، 98 ٪ حاشیه یکپارچگی سیگنال را در 100 گیگاهرتز حفظ کرد-100krad از تابش یونیزه کننده (انطباق MIL-STD-883H). این طرح همچنین در شاسی 50 میلی متر × 50 میلی متر ، 30 ٪ کوچکتر از استاندارد قبلی راجرز PCB قرار دارد.

4. تصویربرداری پزشکی (60 گیگاهرتز)
نیاز: EMI کم ، زیست سازگاری و انتقال داده های پر سرعت برای دستگاه های اولتراسونیک و MRI.
راه حل راجرز: 8 لایه راجرز 4350B HDI با ماسک لحیم کاری پلی آمید (زیست سازگار) و VIA های کور 4mil.
نتیجه: یک پروب اولتراسونیک با استفاده از این PCB وضوح 0.1 میلی متر (در مقابل 0.2 میلی متر با FR4 HDI) و استانداردهای پزشکی ISO 13485 را ارائه داد. سرعت انتقال داده از 12 گیگابایت در ثانیه پردازش تصویر در زمان واقعی را تضمین می کند.

تجزیه و تحلیل هزینه و سود: چرا Rogers HDI PCB حق بیمه را توجیه می کند
Rogers HDI PCB هزینه 3 برابر بیشتر از FR4 HDI-با توجه به طراحان با فرکانس بالا به طور مداوم آنها را انتخاب می کند. دلیل: پس انداز طولانی مدت از کاهش کار ، بهترعملکرد و نرخ خرابی میدان پایین. در زیر یک هزینه هزینه برای یک پروژه سلول کوچک 10K واحد/سال 5G وجود دارد:

بینش کلیدی: برای پروژه های با حجم بالا (100k+ واحد در سال) ، پس انداز خالص به 200 کیلو دلار+ سالانه افزایش می یابد. برای کاربردهای مهم (هوافضا ، پزشکی) ، حق بیمه هزینه در مقایسه با خطر عدم موفقیت FR4 HDI (به عنوان مثال ، یک مأموریت ماهواره ای 1 میلیون دلاری در مقابل 50K دلار در Rogers PCB) بی ربط نیست.

ملاحظات طراحی مشترک برای Rogers HDI PCB
برای به حداکثر رساندن عملکرد Rogers HDI PCB ، این بهترین شیوه ها را دنبال کنید-از تجربه LT Circuit با 1000+ پروژه با فرکانس بالا توسعه یافته است:
1. انتخاب لمینت: مطابق با فرکانس و قدرت
A. <6GHz (WiFi 6E ، RFID): راجرز 4003C (هزینه کم ، DK = 3.38) عملکرد و بودجه را متعادل می کند.
B.6-28GHz (5G ، سلولهای کوچک): راجرز 4350B (DK = 3.48 ، DF = 0.0037) استاندارد صنعت برای MMWAVE است.
C.28-100 گیگاهرتز (رادار ، ماهواره ها): راجرز 3003 (DK = 2.94 ، DF = 0.0012) از دست دادن سیگنال در فرکانس های فوق العاده بالا به حداقل می رسد.
D. High-Power (EV BMS ، PAS): راجرز 6010 (هدایت حرارتی = 1.7 W/M · K) گرما را بهتر از سایر سری ها از بین می برد.

2. کنترل امپدانس: برای سیگنال های پر سرعت بسیار مهم است
برای محاسبه ابعاد ردیابی - DK کم Rogers به ​​معنای آثار گسترده تر برای امپدانس 50Ω (به عنوان مثال ، عرض 0.15 میلی متر برای مس 1oz در 4350B ، در مقابل 0.12 میلی متر در FR4) استفاده می شود.
B. ADD 10 ٪ حاشیه طراحی برای تحمل تحمل اچ (0.02 میلی متر پوند). فرآیند مدار LT 5 ٪ تحمل امپدانس را تضمین می کند ، اما حاشیه از تابلوهای خارج از مشخصه جلوگیری می کند.
ناپیوستگی های کمیاب C. avoid (خم های تیز ، خرد) - از زاویه یا منحنی 45 درجه استفاده کنید و خرد را برای سیگنال های 28 گیگاهرتز <0.5 میلی متر نگه دارید.

3. مدیریت حرارتی: از تخریب مؤلفه جلوگیری کنید
A. VIA های حرارتی (قطر 0.3 میلی متر ، پر از مس) هر 2 میلی متر در زیر اجزای با قدرت بالا (به عنوان مثال ، 5G PA). یک آرایه 5x5 از VIA های حرارتی دمای مؤلفه را 15 درجه سانتیگراد کاهش می دهد.
B. use 2oz مس برای هواپیماهای برق - مس رویکر سریعتر گرما را پخش می کند و جریان های بالاتر را کنترل می کند (30A در مقابل 15a برای 1oz).
کانون های حرارتی C. avoid-اجزای با قدرت بالا (PAS ، تنظیم کننده های ولتاژ) به دور از آثار حساس با سرعت بالا (مسیرهای MMWAVE).

4. کاهش EMI: از رعایت استانداردها اطمینان حاصل کنید
A. از هواپیماهای زمینی جامد (پوشش 90 ≥) به جای هواپیماهای شبکه استفاده کنید-آنها مسیرهای بازگشت امپدانس کم و EMI را مسدود می کنند.
بخش های آنالوگ و دیجیتالی B.Separate با یک سد هواپیمای زمینی-در طرح های سیگنال مختلط 40 ٪ از Crosstalk را کاهش می دهد (به عنوان مثال ، transceiers 5G با مدارهای کنترل دیجیتال).
C.Add EMI قوطی های محافظ بیش از اجزای با فرکانس بالا (به عنوان مثال ، تراشه های MMWave 28 گیگاهرتز)-مدار LT ادغام محافظ سفارشی را برای PCB های Rogers HDI ارائه می دهد.

فرآیند تولید Rogers HDI PCB LT Circuit
فرآیند 8 مرحله ای LT Circuit کیفیت و عملکرد مداوم را برای Rogers HDI PCB ها تضمین می کند-بحرانی برای برنامه های با فرکانس بالا:

1. بررسی بررسی و بررسی DFM: مهندسان پرونده های Gerber را مرور می کنند و DFM (طراحی برای ساخت) را به شماره های پرچم اجرا می کنند (به عنوان مثال ، عرض ردیابی <2.5mil ، از طریق فاصله <10mil).
2. آماده سازی ماده: لمینت های راجرز (4350B ، 6010 و غیره) به اندازه و از قبل خشک شده (80 درجه سانتیگراد به مدت 2 ساعت) برش داده می شوند تا رطوبت را از بین ببرند.
حفاری 3.LASER: لیزر UV میکروویا 4-6mil با دقت 1 میکرومتر - بدون حفاری مکانیکی (که باعث لکه دار شدن رزین می شود).
4.Desmearing & Plating: دیواره های میکروویا تمیز می شوند (محلول پرمنگنات) و با مس 20μm برای اطمینان از رسانایی (میزان پر شدن 95 ٪) آبکاری می شوند.
5.Etching: اچ لیزر آثار 2.5-5 میلیونی ایجاد می کند - AOI (بازرسی نوری خودکار) عرض و فاصله ردیابی را تأیید می کند.
6. لمینیت بعدی: لایه ها در 2-3 زیر پشته ها با استفاده از Rogers Prepreg (به عنوان مثال ، 4450F برای 4350b) و فشار خلاء (180 درجه سانتیگراد ، 400 psi) پیوند می خورند.
7. ماسک و سطح سطح: ماسک لحیم کاری با درجه حرارت بالا (TG≥150 درجه سانتیگراد) اعمال می شود ، و به دنبال آن نقره Enig یا غوطه وری (در هر مشخصات مشتری).
8.Testing & Control Control:
آزمایش A.VNA: از بین رفتن سیگنال و متقاطع در فرکانس های هدف (28 گیگاهرتز+) اندازه گیری می کند.
بازرسی BX-Ray: از طریق تراز پر و لایه تأیید می شود.
C. دوچرخه سواری THERMAL: قابلیت اطمینان آزمایش (-40 درجه سانتیگراد تا 125 درجه سانتیگراد ، 100 چرخه) برای طرح های خودرو/هوافضا.

سؤالات متداول در مورد PCB های ویژه Rogers HDI
Q1: آیا Rogers HDI PCB می تواند انعطاف پذیر باشد؟
پاسخ: بله - LT Circuit با استفاده از لمینت های Rogers RO3003 یا RO4350B با بسترهای پلی آمید ، PCB های Rogers HDI انعطاف پذیر را ارائه می دهد. این طرح ها از آثار 5 میلیونی ، میکروویا 6 میلیونی و چرخه خم 100K+ پشتیبانی می کنند - IDEAL برای پوشیدنی ها یا دستگاه های 5G تاشو.

Q2: حداقل مقدار سفارش (MOQ) برای Rogers HDI PCB چیست؟
پاسخ: Circuit LT هیچ پروانه ای سخت MOQ (1-10 واحد) در دسترس است ، با زمان سرب 5-7 روز. برای تولید با حجم بالا (واحدهای 1K+) ، زمان سرب 10-14 روز و هزینه های هر واحد 30 ٪ کاهش می یابد.

Q3: چگونه می توانم یکپارچگی سیگنال یک Rogers HDI PCB را تأیید کنم؟
پاسخ: LT Circuit VNA (آنالایزر شبکه بردار) را تا 40 گیگاهرتز ، TDR (بازتاب سنج دامنه زمان) برای اندازه گیری امپدانس و آزمایش BER برای طرح های دیجیتال ارائه می دهد. برای 5G MMWAVE ، ما همچنین آزمایش انطباق 16 3GPP را ارائه می دهیم.

Q4: آیا Rogers HDI PCBS ROHS و به سازگار می رسند؟
پاسخ: بله - همه لمینت های راجرز که توسط مدار LT استفاده می شود ، ROHS 2.0 (دستورالعمل اتحادیه اروپا 2011/65/اتحادیه اروپا) را ملاقات می کند و Reach (مقررات (EC) شماره 1907/2006). ما گواهی های انطباق را با هر سفارش ارائه می دهیم.

Q5: آیا LT Circuit می تواند Rogers HDI Stackup را طراحی کند؟
پاسخ: کاملاً - تیم مهندسی ما با مشتریان برای طراحی پشته های سفارشی (4-16 لایه) متناسب با فرکانس ، قدرت و نیازهای فضا همکاری می کند. ما همچنین شبیه سازی سه بعدی SI را برای پیش بینی عملکرد قبل از تولید ارائه می دهیم.

پایان
PCB های ویژه Rogers HDI تنها راه حل مناسب برای الکترونیک با فرکانس بالا است-از 5 گرم میلی متر از رادار هوافضا. DK/DF کم آنها ، مدیریت حرارتی برتر و قابلیت های کوچک سازی عملکردی را ارائه می دهد که FR4 HDI به سادگی نمی تواند مطابقت داشته باشد. در حالی که آنها هزینه مقدماتی بالاتری دارند ، پس انداز بلند مدت از کاهش کار ، قابلیت اطمینان بهتر و درآمد مربوط به عملکرد ، آنها را به یک سرمایه گذاری عاقلانه تبدیل می کند.

برای مهندسان و تولید کنندگان ، همکاری با یک ارائه دهنده تخصصی مانند مدار LT بسیار مهم است. تخصص ما در انتخاب لمینت راجرز ، تولید HDI و بهینه سازی SI تضمین می کند که هر PCB استانداردهای فرکانس بالایی را با عملکرد 99.5 ٪ پاس اول مطابقت می دهد. این که آیا شما در حال طراحی یک سنسور 28GHz 5G یا یک فرستنده ماهواره ای 100 گیگاهرتز هستید ، راه حل های Rogers HDI LT Circuit به شما در باز کردن عملکرد اوج کمک می کند.

با گسترش 5G ، پذیرش رادار EV رشد می کند و پیشرفت فناوری هوافضا ، تقاضا برای Rogers HDI PCB فقط افزایش می یابد. با انتخاب امروز راجرز HDI ، شما فقط محصول بهتری را نمی سازید-شما در آینده می خواهید طراحی خود را برای چالش های فرکانس بالا فردا اثبات کنید.